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半导体侧面泵浦激光打标机
半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光
  
半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。整机依照人体工程学原理采用一体化设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。
 

仿品作品展示

技术特点

强度处理性好 半导体器件器件器件泵浦智能机械记号操作系统软件运用半导体器件器件器件技艺充当传统的的电真空室技艺。激烈源运用大电功率半导体器件器件器件向量,大幅度延迟了的产品的使用时间和操作系统软件的不稳性。 控制精度大 半导体设备泵浦二氧化碳激光手术镭雕平台所在二氧化碳激光束线质量结构合理近梦想模式,,更比较适合于超柔性生产生产制作,世界上最大字段寸尺大约0.2mm,使二氧化碳激光手术标上的准确度满足1个新的數量级。 效率快 半导泵浦皮秒脉冲光脉冲光雕刻系統选取超多角度的光学材料元器,其振镜高速度远远远超出过去的皮秒脉冲光系統。 能源消耗低 半导体行业材料缴光标刻系统软件运用高效能半导体行业材料矩阵计算,使缴光转化利用率大有提高自己。 稳定高朝 半导体设备皮秒激光镭雕设备的设备集合程度高,不需用压力交流电源,压力功率器件,非常大的地能保证设备可以信赖性。 大小小高 度集成式化的把控好系统软件,不不利于客户更快地通过生产车间区域空间。


应用领域

可圆雕金屬的原材料及很多非金屬的原材料的原材料。更适用于APP于一部分规范更精致、准确度高些的场所。

应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

可用于相关材料涵盖:所有类型彩石材料及铝镍钢(铁、铜、铝、镁、锌等所有彩石材料),图鉴彩石材料及铝镍钢(金、银、钛),彩石材料阳极铁的脱色物(所有彩石材料阳极铁的脱色物均可),唯一性接触面加工处理(化学镍锌、铝阳极化、化学镍接触面),ABS料(机械生活备品硬壳,日生活备品),uv油墨(透光侧键、刷包装品),固化剂硅橡胶(手机零件的封裝、接地层)。

服务数据

活动各称 技术参数
主要参数 CX-DP50/75
机光导出电机功率 50W/75W
激光机器光波波长 1064nm
光线效率m2 <6
离子束抄袭工作频率 ≤50KHz
原则手工雕刻的范围 110mmX110mm
加配加工条件 70mmX70mm/100mmX100mm 150mmX150mm(能选) 
浮雕雕刻深浅 0.50mm/0.75mm
整体额定功率 1.5KW
较小线宽 0.015mm
再次的精密度 ±0.0025mm
制作线速 ≤7000mm/s
主机箱规格(L×W×H) 虚拟主机控制系统:880×850×1200mm 散热体系:720x440x720mm
急冷软件系统 高精确控温 ±0.1/反复的冷开水机

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